一位芯片制造領域的專家介紹說，一顆芯片的制造工藝極其復雜，一條生產線大約涉及到50多個行業、2000－5000道工序。就拿代工廠來說，需要先將“砂子”提純成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工廠包含前后兩道工藝，前道工藝分幾大模塊——光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入；后道工藝主要是封裝——互聯、打線、密封。其中，光刻是制造和設計的紐帶。

其中許多工藝都在不同的獨立的工廠進行，使用的設備也需要專門的設備廠制造；使用的材料包括幾百種特種氣體、靶材、液體都需要專門的化工工業。另外，集成電路的生產都是在超凈間進行的，因此還需要排風和空氣凈化等系統。

有人認為，集成電路是比航天還要高要求高水準的高科技。其實這種說法也有道理，“航天的可靠性估計也就4個9、5個9的樣子（X個9表示在軟件系統一年時間的使用過程中，系統可以正常使用時間與總時間之比）。現在硅晶圓材料的純度就要6個9以上。”

本文關鍵詞：晶圓

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