2025年第一季度，全球半導體代工市場經(jīng)歷的下滑幅度不如往年那么嚴重，因為貿(mào)易政策期限和刺激措施帶來的意外順風緩解了季節(jié)性低迷。
 
  2025年第一季度全球晶圓代工收入為 364 億美元，環(huán)比下降 5.4%。由于客戶在美國互惠關稅豁免期限前提前下單，以及中國 2024 年消費者補貼計劃的持續(xù)利好效應，這一跌幅明顯有所緩解。這些因素共同作用，使產(chǎn)能利用率在本季度保持高于正常水平。
 
  市場直接受到地緣政治和國內(nèi)經(jīng)濟政策的影響。即將出臺的美國關稅調(diào)整引發(fā)了采購熱潮，使那些希望在潛在成本上漲之前確保供應的代工廠受益。
 
  今年年初發(fā)布的初步預測顯示，2025 年晶圓代工收入將增長 20%。然而，這發(fā)生在特朗普政府全面實施關稅之前。
 
  與此同時，中國刺激消費市場的努力轉(zhuǎn)化為對各種電子元件的持續(xù)需求，為電子元件行業(yè)，特別是那些在中國市場占有重要地位的代工廠提供了推動力。


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